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      在電子元件中，我們通常用到的NTC熱敏電阻分別有環(huán)氧樹(shù)脂封裝熱敏電阻、漆包線(xiàn)熱敏電阻、貼片封裝熱敏電阻、玻璃封裝熱敏電阻這四種類(lèi)型，它們的主要作用分別如下：

1.環(huán)氧樹(shù)脂封裝熱敏電阻

這種NTC熱敏電阻芯片焊接在各種引線(xiàn)上，并用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，其主要特點(diǎn)是：體積小，反應(yīng)速度快，測(cè)量精度高，黑色環(huán)氧樹(shù)脂灌注，表面光滑無(wú)毛刺，樹(shù)脂灌注飽滿(mǎn)無(wú)氣泡，長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。主要應(yīng)用在溫度測(cè)量、補(bǔ)償和控制以及高精度儀器儀表等。

2.漆包線(xiàn)熱敏電阻

采用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，結(jié)構(gòu)完整，屬于精密測(cè)溫用熱敏電阻，熱敏電阻芯片焊接在兩根銅漆包線(xiàn)上?，F(xiàn)有常規(guī)線(xiàn)徑有0.17mm、0.20mm、0.25mm、0.28mm、0.3mm以及不同線(xiàn)徑規(guī)格漆包線(xiàn)。廣泛應(yīng)用于電子臺(tái)歷，電子體溫計(jì)，手機(jī)電池，鋰離子電池組以及各種儀器設(shè)備等。

3.貼片封裝熱敏電阻

貼片型的熱敏電阻最主要的特點(diǎn)是體積小、無(wú)引線(xiàn)，非常適合表面貼裝生產(chǎn)。主要應(yīng)用在各種儀器設(shè)備，溫度補(bǔ)償電路，電池的溫度測(cè)溫，各種微處理器以及芯片溫度測(cè)溫等。

4.玻璃封裝熱敏電阻

玻璃封裝的熱敏電阻，內(nèi)部有熱敏芯片，其主要特點(diǎn)是體積小，精度高，反應(yīng)快，抗老化，由于玻璃封裝的特性，因此適合在高溫和潮濕等惡劣環(huán)境下使用，這種熱敏電阻一般有單端玻封以及軸向引線(xiàn)兩種，這種熱敏電阻很常見(jiàn)，其廣泛應(yīng)用于辦公自動(dòng)化設(shè)備、各種家用電器的溫度檢測(cè)與溫度控制等。