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      熱敏電阻器種類繁多，一般按阻值溫度系數(shù)可分為負(fù)電阻溫度系數(shù)（以下簡(jiǎn)稱負(fù)溫系數(shù)）和正電阻溫度系數(shù)（以下簡(jiǎn)稱正溫系數(shù)）熱敏電阻器；按其阻值隨溫度變化的大小可分為：緩變和突變型；按其受熱方式可分為：直熱式和旁熱式；按其工作溫度范圍可分為：常溫、高溫和超低溫?zé)崦綦娮杵?；按其結(jié)構(gòu)分類有：棒狀、圓片、方片、墊圈狀、球狀、線管狀、薄膜以及厚膜等熱敏電阻器。它的類型及作用分別如下：
1.環(huán)氧樹脂封裝熱敏電阻:

這種NTC熱敏電阻芯片焊接在各種引線上，并用環(huán)氧樹脂封裝，其主要特點(diǎn)是:體積小，反應(yīng)速度快，測(cè)量精度高，黑色環(huán)氧樹脂灌注，表面光滑無(wú)毛刺，樹脂灌注飽滿無(wú)氣泡，長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。主要應(yīng)用在溫度測(cè)量，補(bǔ)償和控制，高精度儀器儀表等。
2.漆包線熱敏電阻:

采用環(huán)氧樹脂封裝，結(jié)構(gòu)完整，屬于精密溫度傳感器，熱敏電陽(yáng)芯片焊接在兩根銅漆包線上。廣泛應(yīng)用于電子臺(tái)歷，電子體溫計(jì)，手機(jī)電池，鉀離子電池組以及各種儀器設(shè)備等。
3.貼片封裝熱敏電阻:

貼片型的熱敏電阻最主要的特點(diǎn)是體積小、無(wú)引線，非常適合表面貼裝生立。主要應(yīng)用在各種儀器設(shè)備，溫度補(bǔ)償電路，電池的溫度測(cè)溫，各種微處理器以及芯片溫度測(cè)溫等。
4.玻璃封裝熱敏電阻:

它內(nèi)部有熱敏芯片，其主要特點(diǎn)是體積小，精度高，反應(yīng)快，抗老化，由于玻璃封裝的特性，因此適合在高溫和潮濕等惡劣環(huán)境下使用，這種熱敏電阻一般有單端玻封以及軸向引線兩種，這種熱敏電阻很常見(jiàn)，其廣泛應(yīng)用于辦公自動(dòng)化設(shè)備、各種家用電器的溫度檢測(cè)與溫度控制等。